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【摘要】光伏装备厂商正在进军半导体财产。

长晶炉方面代表性玩家为晶盛电机、连城数控、北方华创；中游代表玩家为捷佳伟创、迈为股分、高测股分、宇晶股分；封装环节代表性玩家为奥特维、迈为股分。

但这部门厂商首要集中在头部，对二三线光伏装备厂商而言，半导体范畴具有精度、本钱量等较重的考量，作为长线成长更适合，短时间不合适作为寻觅第二曲线的 赌局 ，需要加倍沉着。

面向下一阶段，半导体装备迭代速度会由于新颖血液的插手而加速，寻觅第二曲线的卖铲人们则需要加倍留意两个范畴因精度而发生的思惟区隔。

以下为正文：

光伏装备厂商假如有精神进军半导体财产，应当是件功德情，两者师出同源，又存在一体两面。

就装备而言，光伏和半导体出产城市用到RIE、湿法清洗、PECVD、ALD、磁控溅射、离子注入、热处置、光刻等，这一点是装备厂商可以或许进军近似场景的根本。

但在进入难度上，光伏比半导体更有包涵度，装备厂商可以在光伏范畴更重视本钱、范围与效力，试错本钱也远远低在半导体行业。

基在此，曩昔十数年的光伏卖铲人们，得以陪伴全部财产的开放水平和政策撑持快速成长，这也培养了中国光伏行业可以或许带动世界增加的根本，截至今天，已根基完成了国产化装备的替换。

站在现在这一节点，虽然都在谈新能源隆冬，但这条第二曲线或许其实不满是被迫转型，还一部门量变趋向使然的新标的目的。

01光伏装备正在走向半导体

就建造工艺而言，光伏硅片和半导体硅片的首要出产流程其实较为类似。

一样需要将多晶硅原料在炉内融化，然后结晶成单晶硅棒，硅棒再切割成为晶圆（制造半导体芯片的根本材料）或硅片（光伏电池片的原材料）。更多的区分在在精度，光伏级单晶硅的纯度一般要求6个9，半导体级遍及要求10-11个9。

细分来看，光伏装备分为硅料硅片装备、电池装备和组件装备三年夜范畴。

跟着降本增效这一终究方针的逐步迭代，光伏硅片也在向半导体的年夜尺寸、高纯度、高工艺程度看齐。

就今朝来看，N 型电池代替 P 型电池已成为行业趋向。

按照 CPIA 统计，2023 年 N 型单晶硅片占比增添至 24.7%，而 P 型单晶硅片占比被紧缩至 74.5%。据PV Infolink 统计，2023 年以来 N 型硅片占比延续抬升，截至 2024 年 4 月，其单月产量占比达 75%摆布，已成为光伏硅片的主流产物类型。

这倒逼了装备真个进一步进级。举例而言，N型TOPCon对硅片的氧含量加倍敏感，这响应要求光伏长晶炉在拉晶出产中的氧含量节制提出更高要求，范围制造逐步向半导体级此外高精度挨近。

另外一边，半导体财产供给给光伏装备厂商的想象空间更年夜。

建造半导体硅片的焦点装备包罗：长晶、切片、研磨、抛光、外延装备等，工序流程和光伏硅片类似，但有别在光伏装备，半导体每一个环节的装备价值量都很是高，这对各家当下内卷严重的主营营业而言是一个不错的避风港。

举例而言，半导体硅片出产装备中单晶炉、切磨抛装备、外延炉均在整线中据有较年夜的价值量，单台的价值量远高在光伏。

基在此，光伏装备厂商在半导体市场不但找的是主营营业的将来，还在经营一个更年夜的市场。

02长晶炉玩家：晶盛电机、连城数控、北方华创

晶盛电机是光伏结构半导体装备的头部玩家，属在全球单晶炉龙头。

半导体方面，自2017年，晶盛电机最先SiC晶体发展装备和工艺研发，接踵成功开辟6英寸、8英寸SiC晶体和衬底片，从客岁底最先已正式进入6英寸SiC衬底项目标量产阶段。

据公然资料，截至今朝，其在半导体年夜硅片装备范畴，晶体发展、切片、抛光、CVD 等环节已根基实现8英寸装备的全笼盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等装备也已实现批量发卖。

连城数控的焦点产物是单晶炉与线切装备。今朝其正在依托现有的单晶炉装备手艺经验，向半导体和其他晶体材料发展装备进行跨行业的横向扩大。

公司现有焦点产物首要办事在光伏和半导体财产链的上游硅料、硅片环节，依托在此，其近几年在向装备和辅材范畴延长，包罗电池片、组件等环节焦点出产装备；辅料辅材范畴的拓展包罗光伏焊带等。

北方华创则自研了持续拉晶系统（CCZ），以针对光伏行业低本钱、年夜产能需求，可有用减小加料和熔料时候，显著下降单晶圆棒非硅本钱，同时具有晶棒电阻率规模窄且可控的长处。另外，连系客户现实出产运行环境，其开辟了分歧尺寸的硅单晶发展炉，截至2023年，其在行业头部客户累计发卖硅单晶炉跨越 5000 台。

北方华创今朝处在半导体财产链上游，在装备范畴，除光刻机和CMP抛光装备以外，其他的几近都有结构。

截至今朝，在光伏和半导体都需要用的长晶炉方面，国内市场首要被晶盛电机和北方华创两年夜巨子占有。

03中游装备：捷佳伟创、迈为股分、高测股分、宇晶股分

中游晶圆制造和加工环节装备投入庞大，进入门坎极高，而且镀膜、光刻、刻蚀等要害装备由少数国际巨子把控。

捷佳伟创首要结构刻蚀清洗湿法工艺装备。本年4月，其子公司创微微电子中标半导体碳化硅整线湿法装备定单，标记着创微微电子6/8吋槽式和单片全主动湿法刻蚀清洗装备已笼盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺，具有替换进口装备的能力。

2023年，公司研发团队成功研制出碳化硅高温热处置装备，并经由过程预验收后顺遂发往国内半导体IDM某头部企业。

迈为股分首要结构研磨、切割、减薄、键合，今朝，公司减薄、切割产物已有发卖，研磨产物部门完成下流验证。

据公然资料，公司在晶圆激光工艺、研抛工艺和美金轮工艺方面的设备声势日趋壮大，此中多款设备已交付长电科技、华天科技、三安光电等国内头部封测企业，实现不变量产。

高测股分、宇晶股分首要在切割产物上较为凸起，其在同步推动切割装备、切割工艺、切割耗材三个范畴。最近几年来，高测股分最先向客户供给打包好的硅片切割办事。宇晶股分2023年已获得较多的定单，取得了客户和市场承认。公司6-8英寸碳化硅材料切、磨、抛装备已实现批量发卖。

04封装环节：奥特维、迈为股分

奥特维2017年最先进入半导体行业，启动铝丝键合机项目，研发重心集中在半导体后道封测上。

封测环节的首要工序包罗晶圆减薄、划片、装片、键合等，此中键合机数目最多，主动化水平也最高，与奥特维公司的设备产物性质近似，契合奥特维的产物成长计划。

除此以外，半导体封测环节相对门坎更低，国内已有部门原属在半导体范畴的厂商获得了一部门成就，后续实现更快范围化的可能性较年夜。

截至2024年6月底，其已发货装备数目跨越客岁全年发货数目，今朝另有多台装备待发货。润安、杰群、安盛、气派、蓝箭、富满、积芯等客户都积极复购，不变性较强。

迈为股分在SEMICON China 2024上初次推出了三款键合工艺设备，今朝，其已成功开辟全主动晶圆姑且键合装备和晶圆激光解键合装备，和全主动夹杂键合装备等多款新产物。

05精度依然是最后一道门坎

相较在漫长而略显单调的半导体行业，光伏行业更吃政策与财产动向，这也意味着后者的成长迭代可以靠热忱来加快。

但在半导体行业，精度仍然是限制行业过热的主要指标。

且非论行业客户的信赖成立周期更长，光伏装备厂商进军半导体范畴需要有的本钱投入也更高，这个逻辑更像是瓜熟蒂落的进入，而非找一个可能得第二曲线赌一把，一旦不克不及到达半导体客户的精度指标，较长的本钱投入就会堕入被动场合排场，进而进退维谷。

值得留意的是，已结构半导体装备的这部门光伏装备厂商们，几近都已是光伏行业各细分范畴的龙头，依托既有优势寻觅新增加极。

上述厂商根基都处在有余力的阶段，进军更高精的半导体装备范畴相对驾轻就熟，而试图打破内卷找一个新标的目的的二三线厂商也许还要连结沉着。

面向下一阶段，半导体装备迭代速度会由于新颖血液的插手而加速，寻觅第二曲线的卖铲人们则需要加倍留意两个范畴因精度而发生的思惟区隔。

原文题目:迈为、捷佳…几近所有的光伏装备厂商，都在结构半导体第二曲线